De Stroumverbinder gëtt miniaturiséiert, dënn, Chip-, Komposit-, multifunktionell, héichpräzis a laanglieweg. A si mussen déi ëmfaassend Leeschtung vun Hëtztbeständegkeet, Reinigung, Dichtung an Ëmweltbeständegkeet verbesseren. Stroumverbinder, Batterieverbinder, Industrieverbinder, Schnellverbinder, Ladestecker, IP67 waasserdichte Verbinder, Verbinder, Autosverbinder kënnen a verschiddene Beräicher benotzt ginn, wéi CNC-Maschinnen, Tastaturen an aner Beräicher, mat elektronesche Schaltkreesser fir aner On/Off-Schalter, Potentiometer-Encoder a sou weider weider z'ersetzen. Zousätzlech ass d'Entwécklung vun neier Materialtechnologie och eng vun de wichtege Konditioune fir den techneschen Niveau vun elektresche Stecker- a Steckdouskomponenten ze fërderen.
D'Nofro um Maart fir Stroumverbinder, Batterieverbinder, Industrieverbinder, Schnellverbinder, Ladestecker, IP67-waasserdichte Verbinder, Verbinder an Autosverbinder ass an de leschte Jore rapid gewuess. D'Entstoe vun neier Technologie an neie Materialien huet och den Uwendungsniveau vun der Industrie staark verbessert. Stroumverbinder tendéieren miniaturiséiert a Chip-Typ ze sinn. D'Aféierung vum Nabechuan ass wéi follegt:
Als éischt ginn de Volumen an d'äusserlech Dimensiounen miniméiert a Stéck fir Stéck reduzéiert. Zum Beispill gëtt et 2,5 Gb/s an 5,0 Gb/s Stroumverbinder, Glasfaserverbinder, Breitbandverbinder a Feinsteckverbinder (den Ofstand ass 1,27 mm, 1,0 mm, 0,8 mm, 0,5 mm, 0,4 mm an 0,3 mm) mat enger Héicht vun nëmmen 1,0 mm ~ 1,5 mm um Maart.
Zweetens, d'Drockanpassungskontakttechnologie gëtt wäit verbreet a zylindresche Schlitzsockelen, elastesche Strangstiften an Hyperboloid-Drotfedersockelen benotzt, wat d'Zouverlässegkeet vum Stecker däitlech verbessert an eng héich Vertraue vun der Signaliwwerdroung garantéiert.
Drëttens, d'Halbleiterchiptechnologie gëtt zur treibender Kraaft vun der Entwécklung vu Stecker op allen Niveauen vun der Verbindung. Mat enger schneller Entwécklung vun der Chipverpackung mat engem Ofstand vun 0,5 mm, kann d'Interconnectioun (intern) vun IC-Geräter op I-Niveau an d'Interconnectioun (Geräter a Verbindung) vun der Plack op Niveau II op Honnertdausende eropgoen.
Déi véiert ass d'Entwécklung vun der Montagetechnologie vun der Plug-in-Installatiounstechnologie (THT) bis zur Surface Mount Technologie (SMT) an duerno zur Mikroassembléierungstechnologie (MPT). MEMS ass d'Energiequell fir d'Stroumverbindertechnologie an d'Käschteleistung ze verbesseren.
Fënneftens, mécht d'Blind-Matching-Technologie de Stecker zu engem neie Verbindungsprodukt, nämlech de Push-in-Stroumverbinder, deen haaptsächlech fir d'Verbindung op Systemniveau benotzt gëtt. Säi gréissten Avantage ass, datt e kee Kabel brauch, einfach ze installéieren an ze demontéieren ass, einfach op der Plaz ze ersetzen ass, séier ze stécken an zouzemaachen ass, glat a stabil ze trennen ass, an datt e gutt Héichfrequenzcharakteristiken erzielt.
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 11. Oktober 2019